特徴

• 樹脂成形部品に直接、レーザー加工・無電解メッキ・金メッキ工程を経て、3D回路部品を形成する工法です。
• 別部品であった回路・通電部分を樹脂成形品と一体化することができ、部品数低減、組立作業の低減が図れる。
• 別部品が削減できることにより、部品の小型化、薄型化、軽量化を図ることが可能となる。

製品事例

LDS工法（Laser Direct Structuring）

• アンテナ部品を削減することで、省スペース化を実現しています。
• 三次元形状にも回路を形成できる為、設計の自由度が向上します。
• プリント配線と違いレーザーで加工するので、試作や設計変更が容易で柔軟な対応が可能です。