MID（Molded Interconnect Device)　3次元成形回路と呼ばれ、立体的な樹脂成形部品筐体に直接３次元配線を施し、電気回路や電極など高付加価値の機能性をもたせたる技術です。

特徴
樹脂成形部品に直接、レーザー加工・無電解メッキ・金メッキ工程を経て、3D回路部品を形成する工法です。
別部品であった回路・通電部分を樹脂成形品と一体化することができ、部品数低減、組立作業の低減が図れる。
別部品が削減できることにより、部品の小型化、薄型化、軽量化を図ることが可能となる。